3月25日，大族激光發(fā)布了年度業(yè)績(jì)報告稱(chēng)，2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤約為9.79億元，同比增長(cháng)52.43%；營(yíng)業(yè)收入約為119.42億元，同比增長(cháng)24.89%；基本每股收益盈利0.93元，同比增長(cháng)52.46%。

    報告期內，公司加快了垂直一體化整合的步伐，陸續推出具有完全自主知識產(chǎn)權的15KW超高功率光纖激光器、納秒綠光激光器、MOPA脈沖光纖激光器等，持續提升核心零部件的自給率。 

    同時(shí)，大族激光圍繞“激光+X”的戰略，堅持自主創(chuàng )新，不斷拓展新的行業(yè)應用和場(chǎng)景，推出有技術(shù)優(yōu)勢的行業(yè)專(zhuān)用設 備和新場(chǎng)景應用設備，在鋰電、光伏、半導體等業(yè)務(wù)領(lǐng)域均實(shí)現較大突破。公司最終的愿景是成為中國基礎工業(yè)裝備及自動(dòng)化的主要供應商。

    2020年公司經(jīng)營(yíng)情況總結：

    （一）消費電子行業(yè)需求復蘇，新應用場(chǎng)景涌現 

    2020年公司小功率激光打標、精密焊接、精密切割等業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)業(yè)收入57.12億元，同比增長(cháng)61.78%。隨著(zhù)5G手機及新 款智能穿戴產(chǎn)品的陸續推出，消費電子行業(yè)客戶(hù)資本開(kāi)支明顯增加，行業(yè)復蘇趨勢明顯。激光加工及其自動(dòng)化在消費電子行 業(yè)應用程度不斷深入，公司脆性材料加工、特殊材料焊接等專(zhuān)用領(lǐng)域業(yè)務(wù)實(shí)現快速增長(cháng)。此外，公司在原有業(yè)務(wù)基礎上，不斷拓展新的應用場(chǎng)景，逐步推出有技術(shù)優(yōu)勢的新場(chǎng)景應用設備，在5G產(chǎn)業(yè)、晶圓識別、IC芯片、手機鋁件、偏光片等新業(yè) 務(wù)領(lǐng)域均取得顯著(zhù)增長(cháng)。 

    自主創(chuàng )新方面，公司新推出了納秒紫外激光器、納秒綠光激光器、MOPA脈沖光纖激光器等自主研發(fā)的核心激光器，并 全面使用自制合束器、自制光纖，持續推進(jìn)基礎元器件的垂直整合。 

    （二）大功率激光智能裝備業(yè)務(wù)穩步發(fā)展，核心部件自主化率快速提升 

    2020年，公司大功率激光智能裝備業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)業(yè)收入20.18億元，同比下降0.96%，市場(chǎng)競爭日趨激烈。公司堅守高端裝 備陣地，把握“新基建”風(fēng)口，緊抓智能制造升級的重大發(fā)展機遇，公司大功率激光智能裝備產(chǎn)品全面進(jìn)入工程機械、農業(yè)機 械、建筑機械、專(zhuān)用車(chē)、電力制造等重點(diǎn)行業(yè)，繼續鞏固行業(yè)領(lǐng)導地位。

    產(chǎn)品方面，公司萬(wàn)瓦級激光加工設備產(chǎn)銷(xiāo)量全球領(lǐng)先；FMS激光切割柔性生產(chǎn)線(xiàn)，憑借高度智能化優(yōu)勢，成為規模以上 企業(yè)首選；全球首條激光切管柔性生產(chǎn)線(xiàn)順利通過(guò)大慶油田的驗收；白車(chē)身焊裝生產(chǎn)線(xiàn)成功交付給長(cháng)城汽車(chē)、山東豪馳智能 等汽車(chē)制造商；大幅面坡口激光切割機，熱成型三維五軸激光切割機實(shí)現批量銷(xiāo)售。 

    面對市場(chǎng)日趨激烈的競爭格局，公司大功率激光智能裝備加大研發(fā)投入，核心部件產(chǎn)品自主化率快速提升。公司HAN'S 系列15KW光纖激光器推向市場(chǎng)，自主品牌光纖激光器、數控系統、激光加工頭出貨量均實(shí)現快速增長(cháng)。

    （三）顯視面板業(yè)務(wù)市占率穩步提升，半導體、光伏業(yè)務(wù)快速增長(cháng) 

     2020年公司顯示面板及半導體相關(guān)業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)業(yè)收入10.27億元，較上年度增長(cháng)6.67%。其中，LED行業(yè)激光加工設備實(shí)現營(yíng)業(yè)收入2.22億元，同比增長(cháng)53.48%，保持市場(chǎng)領(lǐng)導地位，Mini-Led切割、裂片、剝離、修復等設備實(shí)現批量銷(xiāo)售；顯示面板業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6.30億元，同比下降10.82%，市占率穩步提升，逐步替代國外同類(lèi)產(chǎn)品；半導體行業(yè)激光加工設備實(shí) 現營(yíng)業(yè)收入5,618.25萬(wàn)元，同比增長(cháng)15.00%，進(jìn)入封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)供應商序列，半導體激光開(kāi)槽、半導體激光解鍵合、化 合物半導體激光切割等產(chǎn)品實(shí)現批量銷(xiāo)售；光伏行業(yè)激光加工設備實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.19億元，同比增長(cháng)88.59%，劃裂機、開(kāi)膜 摻雜機等設備形成批量銷(xiāo)售，取得隆基股份、通威股份等行業(yè)大客戶(hù)訂單。 

    報告期內，公司生產(chǎn)研發(fā)的首臺國產(chǎn)量產(chǎn)型LLO（激光剝離）設備進(jìn)駐客戶(hù)生產(chǎn)基地，在面板行業(yè)高端裝備生產(chǎn)能力上有了新的突破。同期，面板側面刻蝕拼接設備也完成開(kāi)發(fā)工作，有望在新的一年實(shí)現批量生產(chǎn)。 

    （四）PCB業(yè)務(wù)保持市場(chǎng)領(lǐng)導地位， 高精加工設備成新增長(cháng)動(dòng)力 

    2020年，由于全球智能終端產(chǎn)品需求大幅攀升，帶動(dòng)封裝基板、高多層板、HDI板等PCB細分產(chǎn)品快速增長(cháng)。受益于PCB需求增加及國內PCB產(chǎn)業(yè)的份額持續擴大，公司PCB業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)業(yè)收入21.84億元，同比增長(cháng)70.83%。 

    從出貨產(chǎn)品結構看，2020年公司機械鉆孔機出貨量持續攀升，繼續領(lǐng)跑行業(yè)；同時(shí)推出的超高效率激光直接成像產(chǎn)品（LDI）、新一代CO2激光鉆孔機、高密度通用測試機及高精微針測試機等推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)流程優(yōu)化及滿(mǎn)足國內高精技術(shù)需求 的設備銷(xiāo)量明顯增加，并不斷替代進(jìn)口設備。公司與國內PCB領(lǐng)軍企業(yè)的戰略合作進(jìn)一步深入，積極參與客戶(hù)端新技術(shù)的研發(fā)，再度獲得深南電路設備類(lèi)唯一“金牌供應商”及方正電路的“最佳設備供應商”。 

    未來(lái)，隨著(zhù)5G智能手機、平板等終端產(chǎn)品的滲透率進(jìn)一步增加，對任意層HDI、SLP類(lèi)載板、精細FPC及軟硬結合板（Rigid-flex）等更細線(xiàn)路、更小孔徑、更高裝配密度的PCB用量將持續提升。公司將加大資金和高端技術(shù)人才投入，圍繞國 內外PCB龍頭企業(yè)的高精度加工需求，打造更具競爭力的設備解決方案。 

    （五）新能源業(yè)務(wù)持續推進(jìn)大客戶(hù)戰略，訂單額創(chuàng )新高 

    2020年，公司新能源業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)業(yè)收入2.71億元。公司堅持大客戶(hù)戰略，與寧德時(shí)代等行業(yè)主流客戶(hù)保持良好合作關(guān)系。目前，公司在電芯設備、模組及PACK段市場(chǎng)占有率及技術(shù)水平均位于行業(yè)前列，并能夠提供電芯和模組生產(chǎn)的整線(xiàn)智能裝備交付。 

    報告期內，公司取得寧德時(shí)代設備訂單超過(guò)12億元，訂單額創(chuàng )歷史新高，訂單的交付期主要集中在2021年度。未來(lái)，公司將持續推進(jìn)大客戶(hù)戰略，以行業(yè)前二十客戶(hù)為主要服務(wù)重點(diǎn)，在不斷完善現有產(chǎn)品性能的基礎上，逐步拓寬產(chǎn)品品類(lèi)，抓 住新能源市場(chǎng)發(fā)展的重大機遇。 

    （六）持續推進(jìn)管理體制改革，分拆PCB業(yè)務(wù)獨立上市 

    持續推進(jìn)公司管理體制改革，充分發(fā)揮總部作為管理平臺、事業(yè)部作為具體業(yè)務(wù)運營(yíng)實(shí)體的管理模式優(yōu)勢，強化考核與 激勵機制。以事業(yè)部下轄項目中心為考核單元，由總部對其進(jìn)行考核評價(jià)，從而實(shí)現組織結構的扁平化和保障考核的科學(xué)性， 鼓勵各個(gè)事業(yè)部在保持原有項目產(chǎn)品市場(chǎng)競爭地位的基礎上，開(kāi)辟新的項目中心，提升公司的核心競爭力。 

    對于發(fā)展良好，獨立運營(yíng)的業(yè)務(wù)，鼓勵其分拆上市。2020年內，經(jīng)公司董事會(huì )、監事會(huì )和股東大會(huì )審議通過(guò)，擬分拆公 司PCB業(yè)務(wù)主體大族數控至深交所創(chuàng )業(yè)板上市。截至報告日，大族數控已向深圳證監局報送輔導備案申請材料并獲得受理。